2023年9月9日上午，由商务部投资促进事务局、中国银行、全联并购公会联合主办，国际股权投资创新服务平台（GEIN）、中国银行厦门市分行与晨哨集团共同承办，中银国际、大成律所协力支持的第二十三届投洽会“中国投资•硬科技产业国际并购论坛”在厦门国际会议中心成功举办。本次论坛作为商务部投资促进局专业化跨境投资服务平台“中国投资”系列专题活动之一，围绕“硬科技产业国际并购趋势展望”这一主题，邀请行业专家及硬科技企业、投资管理机构、各类金融机构、咨询服务机构、地方（园区）等方代表参会交流。

商务部投资促进局局长刘殿勋，中国银行投资银行部副总经理刘林，全国工商联第十三届常委、全联并购公会会长、尚融资本创始及管理合伙人尉立东出席论坛并致辞。并购公会副会长、信用管理专委会主任、尚融资本管理合伙人李聚合，副会长、海西并购俱乐部理事长程亮，执行秘书长沈联合，副秘书长、理事周薇等领导参加活动。

刘殿勋局长表示，近年来，以智能制造、新能源、人工智能、生物技术、集成电路等为代表的硬科技产业发展活力强劲，相关企业、项目成为国际并购领域乃至整个股权投资界的热点标的。为帮助企业和地方更好把握新形势下的硬科技国际股权投资及并购机遇，投资促进局发起成立了国际股权投资创新服务平台（GEIN），维护和拓展国际国内金融、投资与咨询服务机构资源，深挖硬科技企业和项目，助力国内外硬科技中小企业投融资、龙头企业并购及地方资本招商。欢迎广大地方（园区）、企业、金融及投资管理机构、咨询服务机构加入平台“朋友圈”，共享资源和渠道，实现互利共赢。

刘林副总经理表示，中国银行将坚定不移支持硬科技产业发展，不断加强金融创新，为硬科技产业并购提供金融赋能，主要有三方面举措：一是蝶变科创服务体系，精准对接服务需求；二是迭代并购金融服务，赋能产业转型升级；三是叠加全球服务优势，拓宽全球合作渠道。

尉立东会长表示，并购公会将继续把握科技创新、资本市场创新发展、绿色发展、金融开放、数字经济等方面的机遇，整合行业力量，促进优势互补，提升整个行业的能力和水平，结合前沿产业领域不断延伸服务，深度服务经济高质量发展。

随后，刘殿勋局长与刘林副总经理共同登台，正式启动国际股权投资创新服务平台（GEIN）与中国银行科技金融信息平台间的战略合作。

主题分享环节中，中国银行投资银行部高级经理余虹志、北京大成律师事务所高级合伙人张洪及华泰联合证券董事总经理、并购部负责人董光启分别针对硬科技全球并购趋势及金融赋能、硬科技国际国内并购法律合规风险分析与应对、并购重组助力企业向硬科技转型升级等话题发表了演讲。

圆桌对话环节中，能程科技联合创始人、CEO吴烨、中国化学投资并购部总经理徐云龙、大钲资本董事总经理陈规易、厚瓴国际联合创始股东陈文轩、中银国际投资银行部TMT团队主管柳太胜、厦门火炬集团董事会秘书兼产业研究院院长叶立炎围绕“硬科技行业国际、国内并购的实践与经验”交流了各自专业观点。晨哨集团CEO王云帆担任对话主持。

本场论坛话题专业、贴合热点、观点深入，吸引到各类地方（园区）、硬科技企业、创新型中小企业、金融及投资管理机构、咨询服务机构踊跃参与，取得较好的交流效果。未来，全联并购公会将与商务部投促局及国际股权投资创新服务平台（GEIN）继续围绕“硬科技投资”，打造一系列品牌活动，为企业发展、产业升级和地方投资促进提供优质服务。