【会领导风采】喜报 | 王世平同志荣获“2024年无锡市劳动模范”荣誉称号

王世平同志专注投资银行领域三十余载，是我国证券市场的亲历者，建设者，更是开拓者。他曾经主持参与了11家B股IPO和4家B股上市公司增发A股，占B股市场项目总数的50%，更是开拓性地策划了B股定向增发产品，并主持完成了全部3个试点项目，为之后的A股股票非公开发行的规则制定提供了宝贵的实践经验。

2017年以来，他带领公司投行团队助力36家企业实现资本市场直接融资，累计股权融资规模达301.30亿元，助力达梦数据、南京证券、隆达股份、兴福电子、天键股份、京东方、兴发集团等36家企业通过IPO和再融资实现资本市场直接融资，其中隆达股份为2022年无锡市科创板首家上市企业，募集资金24亿元，为新材料硬科技企业提供全面综合金融服务；助力达梦数据科创板上市成为“国产数据库第一股”；并助力企业实现债券融资超2000亿元，2024年成功发行10单科技创新债助力新质生产力，其中3单成为全国“首单”典范，3单创全国同期同比同类型利率最低，持续做好金融“五篇大文章”。

战略引领 服务地方经济

自2017年履新以来，王世平同志以无锡市委、市政府战略部署为指引，依托国联集团金融全牌照优势，擘画“三大战略”蓝图，将“做强无锡根据地业务”作为核心使命。八年深耕，公司累计为无锡本地企业完成股权与债券融资158次，规模达863.66亿元，成为服务地方经济的金融主力军。

首创“投行+投资+产业落地”模式，2019年助力闻泰科技以268亿元收购安世集团控制权，并配套募资64.97亿元，推动半导体产业在高新区扎根；2022年护航隆达股份登陆科创板，以24.15亿元融资规模刷新当年无锡IPO纪录；2021-2023年完成吉冈精密等4家企业北交所上市，北交所保荐数量持续领跑；2023年发行全国首单集成电路专项债券“23国联K1”；2024年发行10单科技创新债助力新质生产力，其中“24锡产K1”为全国首单专项用于航空领域的债券，“24锡产K2”为全国首单专项用于集成电路的长三角一体化债券，“24新YK1”是全国首单AA主体科技创新可续期公司债券。

八年来，他从助力闻泰科技268亿元跨境并购安世集团，到护航隆达股份刷新无锡IPO融资纪录；从完成4家企业北交所上市领跑行业，到发行全国首单集成电路专项债券，王世平同志始终以金融活水浇灌实体经济，推动无锡产业转型升级。

专业精进 打造行业标杆

在王世平同志的带领下，2022-2023年连续两年实现无锡地区股债综合市场占有率第一、IPO承销家数第一、北交所保荐数量第一的佳绩。公司先后荣获无锡市委市政府“高质量发展突出贡献集体”、“服务地方发展优秀金融单位”等殊荣，两次作为唯一金融机构获颁“无锡市五一劳动奖状”，《中国证券报》2024年“金牛成长投资银行团队”奖、新财富“2024最具潜力投行”、Wind“A股IPO承销快速进步奖”“债券承销快速进步奖”、挖贝网“北交所·新三板杰出影响力券商”等。

作为新时代金融工作者的优秀代表，王世平同志用实干担当诠释了“爱岗敬业、锐意创新、无私奉献、勇创一流”的劳模精神。在他的身上，彰显了金融人服务实体经济、助力高质量发展的使命担当。这种精神财富必将激励大家奋发向上、争先创优，为谱写“强富美高”新无锡现代化建设新篇章贡献更大力量。