11月30日消息，德国硅晶圆制造商Siltronic AG当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。这将为全球半导体行业交易创纪录的一年再添一笔重磅交易。Siltronic预期环球晶圆将提出每股125欧元的报价，较Siltronic上周五的收盘价溢价10%，这一价格被Siltronic执行董事会视为“有吸引力和适当的”。Siltronic最大股东瓦克化学公司持有该公司30.8%股份，准备以相同价格出售其股份。这笔拟议交易将成为环球晶圆最大收购交易，也是芯片行业今年最大交易之一。Siltronic公司的总部在德国慕尼黑，它是领先的圆晶制造商，其圆晶可以供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备使用。Siltronic 在德国、美国及其它发达国家有生产线和办事处，2019年全球营收约为13亿欧元(约15.6亿美元)，运营利润3亿欧元，公司在德国上市。
环球晶圆表示，与Siltronic的结合将打造一个产业领导者，为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线，双方结合后的事业体将更能互补有效投资进而扩充产能。
近年来，环球晶圆一直通过并购手段扩大其企业规模。2012年环球晶圆就并购了日本厂商Covalent，2016年又并购了丹麦Topsil和美国SunEdison。市调机构认为，通过此次收购，环球晶圆虽然很难直接相加两家公司的市占率，但合并后的环球晶圆在硅晶圆领域市占率仍可望快速增长至25%左右，大幅拉近与排名前两位的日本胜高、日本信越之间的差距。硅片是半导体领域最重要的上游材料之一，去年硅片销售额占全球半导体制造材料市场近四成的份额。从产业格局来看，目前全球硅晶圆领域处于高度垄断状态，前五大厂商包括信越、胜高、环球晶圆、Siltronic、乐金(LG)，合计占有市场份额达到95%。环球晶圆排名第三，市占率约为17%左右，Siltronic排名第四，市场份额为13%。此外，对未来市场进行布局也是此次并购的重要原因。2020年硅晶圆市场已经度过2017至2019年期间的供应紧张的高潮期，明年的供需趋于平稳。但市场普遍认为，在5G、AI、IoT等热点应用的持续带动下，预期2022至2023年，硅晶圆供给有可能将回归新周期再度转紧，甚至可能面临短缺。环球晶圆的收购正是为下一阶段的市场热潮做准备。近段时间，半导体领域可谓大型并购案频生，包括英伟达宣布以400亿美元收购ARM公司，SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存业务，AMD公司计划以350亿美元收购全球最大的FPGA独立供应商赛灵思，以及ADI公司210亿美元收购美信。如果环球晶圆对Siltronic AG的交易达成，将为今年的半导体行业再添一笔重磅交易。
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